相對漏電指數(shù)，即CTI（Comparative Tracking Index)，又稱為“相比電痕化指數(shù)”，是絕緣材料的一個重要參數(shù)，CTI值（單位V），指材料表面能經(jīng)受住50滴電解液而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值（電解液包含0.1%氯化銨水溶液）。在工程塑料阻燃PC、阻燃PA的測試中，CTI值的結(jié)果表征通常采用國標(biāo)：GB/4207-2003《固體絕緣材料在潮濕條件下相比電痕化指數(shù)和耐電痕化指數(shù)的測試方法》

 

銓盛-漏電起痕檢測示意圖

 

      對于長期暴露在戶外的電子電器設(shè)備來講，復(fù)雜多變的環(huán)境讓設(shè)備外殼表面極易存在潮濕和污穢，當(dāng)外殼表面的電場足夠大時，便可能產(chǎn)生漏電電流，在電流的焦耳熱的作用下，水份將被慢慢蒸發(fā)，材料表面液膜分離形成干燥帶，在干燥帶形成的瞬間同時放電，于是材料表面產(chǎn)生局部碳化，即我們所說的漏電起痕，當(dāng)局部碳化重復(fù)發(fā)生時，便會形成碳化導(dǎo)電路，最終形成短路，燃燒的風(fēng)險將隨時發(fā)生。

漏電起痕模型
 

      聚碳酸酯（PC）材料做為電子電器、通訊設(shè)備、國網(wǎng)電表外殼的重要組成部分，當(dāng)CTI值過低時，便無法達(dá)到下游應(yīng)用指標(biāo)，那么，要怎么做才能提高PC材料的CTI值呢？         

 

提高PC材料的CTI值至少有2種解決方向，銓盛認(rèn)為可以這樣做： 

① 改變樹脂堆積形式，讓它不連續(xù)，阻斷導(dǎo)電路的產(chǎn)生，使用添加層狀結(jié)構(gòu)填料的方法。填料可以使用：云母石、蒙脫土、滑石粉、水滑石......等。

② 降低材料碳含量，可以將PC與ABS、PBT......等材料按比例混合制作合金。

 

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